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功率半导体

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2024-04-12 17:04:31
基板涂胶

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2023-10-20 11:15:06
功率模块灌胶
采用双组份散热型有机硅胶、自动灌胶工艺

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2023-09-25 16:17:23
晶圆喷胶匀胶
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。

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2023-09-23 14:37:02
IGBT模块灌胶
新型功率半导体器件的核心部件，IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，即绝缘栅双极型晶体管）已广泛应用于工业、4C（通信、计算机、消费电子、汽车电子）、航空航天、国防军工等传统产业领域，以及轨道交通、新能源、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业领域。

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